重磅！华为和苹果传出“绯闻”，考验三星的时候到了？!

　　商场如战场，商战如兵战。

　　在大众认知中，华为和苹果应该是典型意义上的“死对头”，但就这么两家看似水火不容的企业，近日也传来了重磅“绯闻”。

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　　4月9日上午消息，根据外媒Engadget（瘾科技）报道称，一位知情人士向他们证实，华为将开放销售其5G芯片，但只卖给一家公司：苹果。

　　因为是外媒消息，所以并不清楚两家公司是否真的有就此进行接触。截至发稿，华为和苹果两家都拒绝对此置评。

　　一款是全球首款5G基站核心芯片——天罡芯片，另一款是5G多模终端芯片——Balong 5000（巴龙5000）。这次华为有意外售的就是后者巴龙5000芯片。

　　天罡芯片是全球首款的5G基站核心芯片，其性能约是过往芯片的2.5倍，不仅支持200M运营商的频谱宽带，还能一步到位满足未来网络的部署需求。

　　巴龙5000芯片，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，同时，还在全球率先支持NSA和SA组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。

　　做芯片就算了，华为还一不小心把芯片做到了行业前列，可能出乎大家意料，目前华为已经成为亚洲第二大芯片大厂，仅次于三星。

　　再看看苹果，苹果这次为啥会和华为闹上“绯闻”呢？因为苹果没掌握5G基带技术，倘若苹果自己研发没个大几年基本上是没戏，到时候其他竞争对手估计都发布好几个5G产品了。

　　之前苹果一直是与因特尔进行芯片合作，但现在传闻因特尔因为5G基带进度严重滞后，无法如期向苹果提供基带，甚至有可能导致苹果在2021年之前无法拿出支出5G的iPhone产品。

　　据媒体报道，苹果曾有意向高通、三星电子采购5G基带芯片，但却遭到了二者拒绝。

　　在这样的大背景下，华为向苹果伸出“援助之手”，也并非没有可能。这对华为苹果双方都算得上互惠互利的买卖，苹果可以解燃眉之急，华为呢，在打开芯片市场的同时还可以促进华为5G基站的业务，典型的合作双赢。

　　虽然目前消息还没得到华为官方承认，但从个人角度来看，倒挺希望消息是真的。

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　　十年前，任正非就在内部信中提到：

　　华为做芯片、做系统就是为了不被断粮，为的是就算外国的芯片系统不给我们用，我们自己也有实力继续前行。

　　不得不说，任正非早在二十多年前就开始布局，注重技术研发，这眼光真是独到，这也再次证明华为的发展策略是正确的。

　　现在华为不仅做出了芯片，而且还是掌控着5G核心技术的芯片。

　　华为研发的芯片以前都是给自己内部用，若此次消息属实的话，那这无疑将是华为的一次重大突破，因为意味着华为的芯片即将参与市场竞争了。

　　从华为对“芯片”的处置方式，也可以对华为的内部管理“管中窥豹”。

　　正所谓，居安思危。思则有备，有备而无患。华为提前20年做芯片、系统本质上是为了防止其他科技企业卡住华为的脖子，以前华为的芯片只单纯给自己内部用，这很大程度上是防止其他芯片巨头的觊觎。

　　哪怕此次外媒所报道的传闻，里面也提到了一点，华为的芯片只卖给苹果。这无疑表达了华为内部的一种“思想”：

　　不想让其他芯片头部厂家把华为视为芯片领域重要的竞争对手。

　　目前在芯片在全球排在前5的厂家分别是：三星、因特尔、思科、微芯科技、博通公司、高通。

　　虽然像三星、因特尔、高通、联发科等企业都早已开始布局5G芯片，但能够同时将芯片+5G技术结合在一起的企业并不多。

　　目前5G基带芯片可大致分为两种：

　　一种支持6GHz以下频段和毫米波，业者有高通、英特尔、三星、华为旗下的海思、巴龙5000。